(19)대한민국특허청(KR)
(12) 공개특허공보(A)

(51) 。Int. Cl.
H05K 9/00 (2006.01)
(11) 공개번호
(43) 공개일자
10-2007-0005113
2007년01월10일
(21) 출원번호 10-2005-0060244
(22) 출원일자 2005년07월05일
심사청구일자 2005년07월05일
(71) 출원인 주식회사 아이몰드텍
인천 남동구 논현동 453-13 남동공단 23B13L 401호
(72) 발명자 문인식
인천 연수구 연수동 513-2번지 301호
(74) 대리인 리앤목특허법인
전체 청구항 수 : 총 2 항
(54) 전자기파 흡수 및 차단용 보호캡
(57) 요약
전자파가 발생되는 부분에 마련되어 자기파를 차단하고 동시에 전자파를 흡수하여 전자파의 유출을 효과적으로 방지할 수
있도록 한 전자파 흡수 및 차단용 보호캡에 대해 개시한다.
이는 전자파가 발생되는 부분에 마련되어 발생된 자기파의 외부 유출을 차단하고 동시에 전자파를 흡수하는 전자파 흡수
및 차단용 보호캡에 있어서,
상기 보호캡 몸체는 Fe 60중량%와 Ni 40중량%가 혼합 형성되고, 상기 보호캡의 내면 또는 외면에 Fe-Ni합금 80~90중
량%와 폴리머 10~20중량%가 균일하게 혼합된 혼합물이 분사되어 도포된 도포층이 마련된 구조를 가진다.
이와 같은 전기파 흡수는 스프레이도포에 의하여 간단하게 도포층을 형성할 수 있으므로 생산공정을 간단히 하며, Fe-Ni
합금의 몸체형성으로 자기파의 차단을 가능하게 하여 전자제품으로부터의 전자기파유출을 효과적을 방지할 수 있다.
대표도
도 2
특허청구의 범위
청구항 1.
전자기파가 발생되는 부분에 마련되어 발생된 전자기파의 외부 유출을 차단하고 동시에 흡수하는 전자기파 흡수 및 차단
용 보호캡에 있어서,
공개특허 10-2007-0005113
- 1 -
상기 보호캡 몸체는 Fe 60중량%와 Ni 40중량%가 혼합 형성되고,
상기 보호캡의 내면 또는 외면에 Fe-Ni합금 80~90중량%와 폴리머 10~20중량%가 균일하게 혼합된 혼합물이 분사되어
도포된 도포층이 마련된 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 및 차단용 보호캡.
청구항 2.
전자기파가 발생되는 부분에 마련되어 발생된 전자기파의 외부 유출을 차단하고 동시에 흡수하는 전자기파 흡수 및 차단
용 보호캡에 있어서,
상기 보호캡 몸체는 Fe 60중량%와 Ni 40중량%가 혼합 형성되고,
상기 보호캡의 내면 또는 외면에 Fe-Ni합금 75~85중량%, 폴리머 5~15중량%, Zn 5~7중량% 및 Cu 3~5중량%가 균일
하게 혼합된 혼합물이 분사되어 도포된 도포층이 마련된 것을 특징으로 하는 전자파 흡수 및 차단용 보호캡.
명세서
발명의 상세한 설명
발명의 목적
발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술
본 발명은 전자기파 흡수 및 차단용 보호캡에 관한 것으로써, 더 상세하게는 전자기파가 발생되는 부분에 마련되어 자기파
를 차단하고 동시에 전자파를 흡수하여 전자기파의 유출을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 전자기파 흡수 및 차단용 보호
캡에 관한 것이다.
최근 산업기기 및 가전기기의 디지털화가 급속히 진전되면서 각종 전자기기로부터 방출되는 전자기파가 각종 정밀기기의
신호교란, 오동작, 기능정지 또는 인체유해등을 일으키는 장애요인으로 작용하고 있다.
따라서 전자기파에 의한 폐혜를 얼마나 감소시킬 수 있느냐가 관련분야의 관건이 되고 있다.
종래 대부분의 전자파 흡수체들은 탄소, 페라이트, 금속등과 같은 기본재료만을 사용한 것이어서 가공이 힘들뿐만 아니라
제품의 두께 조절이 어렵고, 높은 제조단가로 경제성이 없다.
또한, 일본 특개평 7-86788호는 강판표면에 레이저 빔을 조사하여 강판 표면을 개질함으로써 전자파 차폐성능을 향상시
킨 것으로 레이저 빔의 조절이 어려워 활용상 어려운 점이 있다.
또한, 일본 특허공개공보 제2000-36419호는 제진강판을 만들어서 차폐성능을 향상시키는 기술에 관한 것이지만, 이는
제조방법이 복잡하고 비용이 많이 드는 단점이 있다.
발명이 이루고자 하는 기술적 과제
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써, 제조가 간단하고 경제적이며 전자파흡수체의 두께 조
절이 간단하면서 전자기파의 흡수 및 차단을 동시에 수행할 수 있도록 그 구조가 개량된 전자기파 흡수 및 차단용 보호캡
을 제공하는 데 그 목적이 있다.
발명의 구성
상기 목적을 달성하는 본 발명은 전자기파가 발생되는 부분에 마련되어 발생된 전자기파의 외부 유출을 차단하고 동시에
흡수하는 전자기파 흡수 및 차단용 보호캡에 있어서,
공개특허 10-2007-0005113
- 2 -
상기 보호캡 몸체는 Fe 60중량%와 Ni 40중량%가 혼합 형성되고,
상기 보호캡의 내면 또는 외면에 Fe-Ni합금 80~90중량%와 폴리머 10~20중량%가 균일하게 혼합된 혼합물이 분사되어
도포된 도포층이 마련된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명은 전자기파가 발생되는 부분에 마련되어 발생된 전자기파의 외부 유출을 차단하고 동
시에 흡수하는 전자기파 흡수 및 차단용 보호캡에 있어서,
상기 보호캡 몸체는 Fe 60중량%와 Ni 40중량%가 혼합 형성되고,
상기 보호캡의 내면 또는 외면에 Fe-Ni합금 75~85중량%, 폴리머 5~15중량%, Zn 5~7중량% 및 Cu 3~5중량%가 균일
하게 혼합된 혼합물이 분사되어 도포된 도포층이 마련된 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 특징에 의하면, 보호캡의 몸체를 Fe-Ni합금으로 형성하고, 그 표면에 Fe-Ni합금과 폴리머를 혼합한 혼합
물을 분사도포시킴으로써 전자기파를 차단하고 동시에 흡수하여 전자기파의 유출을 효과적으로 방지할 수 있게 한다.
또한, Cu와 Zn을 추가적으로 혼합하여 분사도포시킴으로써 보다 넓은 주파수대역에서 전자파를 흡수할 수 있게 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명 실시예의 전자기파 차단 및 흡수에 채용되는 보호캡은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 예컨대 휴대폰의 회로기
판과 안테나의 연결부분에서 전자기파가 많이 발생되는 바, 회로기판(10)의 전자파발생부(11)를 덮도록 마련된다.
상기 보호캡(20)에 있어서, 몸체(21)는 Fe 60중량%와 Ni 40중량%가 혼합 형성되고, 상기 보호캡(20)의 내면 또는 외면에
는 Fe-Ni합금 80~90중량%와 폴리머 10~20중량%가 균일하게 혼합된 혼합물이 분사되어 도포된 도포층(22)이 마련된
구조를 가진다.
다른 실시예로서는 상기 보호캡 몸체(21)는 Fe 60중량%와 Ni 40중량%가 혼합 형성되고, 상기 보호캡(20)의 내면 또는 외
면에 Fe-Ni합금 75~85중량%, 폴리머 5~15중량%, Zn 5~7중량% 및 Cu 3~5중량%가 균일하게 혼합된 혼합물이 분사되
어 도포된 도포층(22)이 마련된 구조를 가진다.
상기에 있어서, Fe-Ni합금으로 형성된 보호캡 몸체(21)는 자기파가 외부로 방출되는 것을 차단하게 되며, 도포층(22)은
전자파가 외부로 방출되지 아니하도록 흡수하게 된다.
상기 실시예들에 있어서, 도포층(22)을 구성하는 혼합물들이 균일하게 혼합되도록 교반시키고 스프레이 분사하여 도포시
킨다. 이때 약 0.5~1mm의 두께로 도포시키며 필요에 따라 분사량을 조절하면서 두께 조절도 가능하다.
도 3은 상기 실시예에 따른 본원 출원인의 실험도표를 나타낸 것으로써, 도포층(22)을 약 1㎜로 하였을때 휴대폰의 사용주
파수 0.8GHz에서 약 2dB의 흡수율을 나타내고 2.1GHz에서 최고의 흡수율을 나타내었다.
실험에 의하면, 도포층(22)의 두께에 따른 전자파 흡수특성을 고려하면 두께가 두꺼워질수록 흡수특성은 향상되나, 무게
와 생산성을 고려하여 약 0.5~1㎜가 적당하였다.
발명의 효과
상술한 바와 같은 본 발명 전자기파 흡수 및 차폐용 보호캡은 스프레이도포에 의하여 간단하게 도포층을 형성할 수 있으므
로 생산공정을 간단히 하며, Fe-Ni합금의 몸체형성으로 자기파의 차단을 가능하게 하여 전자제품으로부터의 전자기파유
출을 효과적을 방지할 수 있다.
도면의 간단한 설명
도 1은 전자파발생부 및 보호캡을 나타낸 개략 단면도,
공개특허 10-2007-0005113
- 3 -
도 2는 조 1의 보호캡을 타나낸 단면도,
도 3은 주파수 대역에 따른 전자파 흡수율의 실험결과를 나타낸 도표이다.
도면
도면1
도면2
도면3
공개특허 10-2007-0005113
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