(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2015년02월09일
(11) 등록번호 10-1490677
(24) 등록일자 2015년02월02일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
H01L 21/66 (2006.01) G01B 7/06 (2006.01)
G01B 5/06 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2014-0056910
(22) 출원일자 2014년05월13일
심사청구일자 2014년05월13일
(56) 선행기술조사문헌
JP2002343842 A
JP07115116 A
KR100634763 B1
(73) 특허권자
주식회사 코엠에스
충청북도 청주시 흥덕구 공단로98번길 77 (
송정동)
(72) 발명자
황선오
충북 청주시 서원구 신율로 43, 304동 1804호 (개
신동, 주공아파트)
(74) 대리인
정강원
전체 청구항 수 : 총 3 항 심사관 : 홍종선
(54) 발명의 명칭 반도체용 기판 두께 측정기
(57) 요 약
반도체용 두께 측정기에 있어서, 하부기준판(11)이 상면에 고정되는 베이스 플레이트(10)와; 상기 베이스 플레이
트(10)의 일측에 평행하게 상향 직립 설치된 한 쌍의 수직 포스트(20)들과; 상기 수직 포스트(20)들을 타고 승강
할 수 있게 상기 수직 포스트(20)에 외삽되고, 제1 고정수단(35)에 의해 상기 수직 포스트(20)에 위치가 고정될
(뒷면에 계속)
대 표 도 - 도2a
등록특허 10-1490677
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수 있게 구성된 승강 블록(30)과; 상부가 상기 승강 블록(30)에 결합되고 하향 연장되어 프로브(60, probe)가 장
착되는 수직 블록(40)과; 상기 승강 블록(30)과 수직 블록(40)을 결합시키며 상기 수직 블록(40)을 승강시킴으로
써 프로브(60)의 위치를 조절하는 위치조정부(50)와; 하부에 탐침단(61)이 승강 가능하게 위치되고, 상기 수직
블록(40)의 전방에 세로로 길게 장착되는 프로우브(60)와; 피측정체를 상기 하부기준판(11)과 탐침단(61) 사이
삽입, 위치시키기 위하여 상기 탐침단(61)을 자동으로 상승시키는 탐침단 승강부(70)와; 상기 하부기준판(11) 및
탐침단(61)과 전기적으로 연결되어 피측정체의 두께를 연산하고 그 결과를 디스플레이하는 제어부(미도시);를 포
함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 두께 측정기.
등록특허 10-1490677
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특허청구의 범위
청구항 1
반도체용 두께 측정기에 있어서,
하부기준판(11)이 상면에 고정되는 베이스 플레이트(10)와;
상기 베이스 플레이트(10)의 일측에 평행하게 상향 직립 설치된 한 쌍의 수직 포스트(20)들과;
상기 수직 포스트(20)들을 타고 승강할 수 있게 상기 수직 포스트(20)에 외삽되고, 제1 고정수단(35)에 의해 상
기 수직 포스트(20)에 위치가 고정될 수 있게 구성된 승강 블록(30)과;
상부가 상기 승강 블록(30)에 결합되고 하향 연장되어 프로브(60, probe)가 장착되는 수직 블록(40)과;
상기 승강 블록(30)과 수직 블록(40)을 결합시키며 상기 수직 블록(40)을 승강시킴으로써 프로브(60)의 위치를
조절하는 위치조정부(50)와;
하부에 탐침단(61)이 승강 가능하게 위치되고, 상기 수직 블록(40)의 전방에 세로로 길게 장착되는 프로우브
(60)와;
피측정체를 상기 하부기준판(11)과 탐침단(61) 사이 삽입, 위치시키기 위하여 상기 탐침단(61)을 자동으로 상승
시키는 탐침단 승강부(70)와;
상기 하부기준판(11) 및 탐침단(61)과 전기적으로 연결되어 피측정체의 두께를 연산하고 그 결과를 디스플레이
하는 제어부(미도시);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 두께 측정기.
청구항 2
제1항에 있어서,
확장 걸림편(63)이 상기 탐침단(61)의 외주면에 외삽 고정되고,
상기 탐침단 승강부(70)는,
상기 수직 블록(40)에 부착되는 공압실린더(71)와,
상기 공압실린더(71)에 의해 상기 프로우브(60)와 평행한 방향으로 왕복 운동하는 피스톤(72)과,
상기 피스톤(72)의 하단에 부착되어 승강되는 보조블록(73)과,
상기 보조블록(73)으로부터 전방으로 돌출형성되어 상기 피스톤(72)이 상승하면 상기 확장 걸림편(63)에 걸려서
탐침단(61)을 상승시키는 작동편(74)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 두께 측정기.
청구항 3
제2항에 있어서,
피측정체를 위치시키기 위한 탐침단(61) 상승시, 상기 공압실린더(71)가 피스톤(72), 보조블록(73) 및 작동편
(74) 결합체를 상승시키고;
피측정체가 하부기준판(11)과 탐침단(61) 사이에 위치되면, 상기 공압실린더(71)가 피스톤(72), 보조블록(73)
및 작동편(74) 결합체를 하강시키고, 이때 상기 작동편(74)은 상기 확장 걸림편(63)과 이격되고, 상기 탐침단
(61)은 복원성 탄성체(66)에 의해 하강하여 피측정체의 상면과 접면되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 두
께 측정기.
명 세 서
기 술 분 야
본 발명은 두께 0.08 ~ 1.2 mm 정도 규격의 반도체용 기판의 두께를 보다 반복성 있고 정확하게 측정할 수 있는[0001]
등록특허 10-1490677
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반도체용 기판 두께 측정기에 관한 것이다.
배 경 기 술
공개 특허 특1996-0028718호는 상호 대향하는 상부 및 하부 수평 부재와 이들을 상호 연결하는 수직 부재로 이[0002]
루어진 콘베이어 프레임, 상기 상부 수평부재의 저면에 일단이 고정된 스프링, 상기 상하부 수평 부재 사이에
설치되며 상면에 상기 스프링의 타단이 고정되는 기판 고정용 판, 인쇄 회로 기판의 저면을 지지하는 복수개의
백업 핀이 제공되어 있으며, 상기 기판 고정용 판의 저면에 대하여 상기 인쇄 회로 기판을 상승 밀착시킬 수 있
는 백업 베이스, 상기 백업 베이스를 소정의 높이로 승강 운동시키는 실린더 및 상기 상부 수평 부재의 상부 일
측에 설치되어 상기 백업핀과 상기 기판 고정용 판 사이에 배치된 인쇄회로 기판의 상부에 레이저 빔을 조사하
여 거리를 측정할 수 있는 거리 감지 센서를 구비하는, 인쇄회로 기판의 두께에 따른 실장기 헤드의 하강거리를
조절할 수 있도록 제공되는 기판 두께 측정 장치를 제공한다.
종래의 기판 두께 측정 장치는 0.08 ~ 1.2 mm의 두께를 가지는 기판을 측정하는데 사용되는데 측정 오차가 2~3[0003]
마이크로미터 범위에 머물러서 측정오차 1 마이크로미터 이하를 요구하는 현장의 요구를 충족시키지 못하는 문
제점이 있었다.
발명의 내용
해결하려는 과제
본 발명에 따르는 경우, 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래 프로브의 선단을 수동으로 승강시켰[0004]
던 것을 자동화 기계화 하여 작동의 균일성을 도모함으로써, 0.08 ~ 1.2 mm의 두께를 가지는 기판의 측정 오차
를 2~3 마이크로미터 범위보다 적은 1 마이크로미터 이하로 낮출수 있는 측정 장치의 반복 정확성을 증대시킨
반도체용 기판 두께 측정기가 제공된다.
과제의 해결 수단
반도체용 두께 측정기에 있어서,[0005]
하부기준판(11)이 상면에 고정되는 베이스 플레이트(10)와;[0006]
상기 베이스 플레이트(10)의 일측에 평행하게 상향 직립 설치된 한 쌍의 수직 포스트(20)들과;[0007]
상기 수직 포스트(20)들을 타고 승강할 수 있게 상기 수직 포스트(20)에 외삽되고, 제1 고정수단(35)에 의해 상[0008]
기 수직 포스트(20)에 위치가 고정될 수 있게 구성된 승강 블록(30)과;
상부가 상기 승강 블록(30)에 결합되고 하향 연장되어 프로브(60, probe)가 장착되는 수직 블록(40)과;[0009]
상기 승강 블록(30)과 수직 블록(40)을 결합시키며 상기 수직 블록(40)을 승강시킴으로써 프로브(60)의 위치를[0010]
조절하는 위치조정부(50)와;
하부에 탐침단(61)이 승강 가능하게 위치되고, 상기 수직 블록(40)의 전방에 세로로 길게 장착되는 프로우브[0011]
(60)와;
피측정체를 상기 하부기준판(11)과 탐침단(61) 사이 삽입, 위치시키기 위하여 상기 탐침단(61)을 자동으로 상승[0012]
시키는 탐침단 승강부(70)와;
상기 하부기준판(11) 및 탐침단(61)과 전기적으로 연결되어 피측정체의 두께를 연산하고 그 결과를 디스플레이[0013]
하는 제어부(미도시);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판 두께 측정기.
발명의 효과
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래 프로브의 선단을 수동으로 승강시켰던 것을 자동[0014]
화 기계화 하여 작동의 균일성을 도모함으로써, 0.08 ~ 1.2 mm의 두께를 가지는 기판의 측정 오차를 2~3 마이크
로미터 범위보다 적은 1 마이크로미터 이하로 낮출수 있는 측정 장치의 반복 정확성을 증대시킨 반도체용 기판
두께 측정기를 제공하기 위한 것이다.
등록특허 10-1490677
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도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 두께 측정기 전체 구성도.[0015]
도 2(a, b)는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 두께 측정기 주요부 구성도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 두께 측정기 주요부 측면 구성도.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 두께 측정기에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설[0016]
명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 두께 측정기 전체 구성도, 도 2는 본 발명의 일실시
예에 따른 반도체용 기판 두께 측정기 주요부 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 두
께 측정기 주요부 측면 구성도이다.
도 1 내지 도 3에 있어서, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 두께 측정기는, 베이스 플레이트(10)와 수[0017]
직 포스트(20)들과 승강 블록(30)과 수직 블록(40)과 위치조정부(50)와 프로우브(60)와 탐침단 승강부(70)와 제
어부(미도시);를 포함하여 구성된다.
도 1 내지 도 3에 있어서, 베이스 플레이트(10)는 하부기준판(11)이 상면에 고정된다. 수직 포스트(20)들은 베[0018]
이스 플레이트(10)의 일측에 평행하게 상향 직립 설치된 한 쌍으로 구성된다. 승강 블록(30)은 수직 포스트(2
0)들을 타고 승강할 수 있게 상기 수직 포스트(20)에 외삽되고, 제1 고정수단(35)에 의해 상기 수직 포스트(2
0)에 위치가 고정될 수 있게 구성된다.
도 1 내지 도 3에 있어서, 수직 블록(40)은 상부가 상기 승강 블록(30)에 결합되고 하향 연장되어 프로브(60,[0019]
probe)가 장착된다. 위치조정부(50)는 승강 블록(30)과 수직 블록(40)을 결합시키며 상기 수직 블록(40)을 승강
시킴으로써 프로브(60)의 위치를 조절한다. 프로우브(60)는 하부에 탐침단(61)이 승강 가능하게 위치되고, 상기
수직 블록(40)의 전방에 세로로 길게 장착된다.
도 1 내지 도 3에 있어서, 탐침단 승강부(70)는 피측정체를 상기 하부기준판(11)과 탐침단(61) 사이 삽입, 위치[0020]
시키기 위하여 상기 탐침단(61)을 자동으로 상승시킨다. 제어부(미도시);는 하부기준판(11) 및 탐침단(61)과 전
기적으로 연결되어 피측정체의 두께를 연산하고 그 결과를 디스플레이한다.
도 1 내지 도 3에 있어서, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 두께 측정기에 있어서, 확장 걸림편(63)이[0021]
상기 탐침단(61)의 외주면에 외삽 고정된다. 탐침단 승강부(70)는, 상기 수직 블록(40)에 부착되는 공압실린더
(71)와, 공압실린더(71)에 의해 상기 프로우브(60)와 평행한 방향으로 왕복 운동하는 피스톤(72)과, 피스톤(7
2)의 하단에 부착되어 승강되는 보조블록(73)과, 보조블록(73)으로부터 전방으로 돌출형성되어 상기 피스톤(7
2)이 상승하면 상기 확장 걸림편(63)에 걸려서 탐침단(61)을 상승시키는 작동편(74)를 포함하여 구성되는 것이
바람직하다.
도 1 내지 도 3에 있어서, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판 두께 측정기에 있어서, 정체를 위치시키기[0022]
위한 탐침단(61) 상승시, 상기 공압실린더(71)가 피스톤(72), 보조블록(73) 및 작동편(74) 결합체를
상승시킨다. 피측정체가 하부기준판(11)과 탐침단(61) 사이에 위치되면, 상기 공압실린더(71)가 피스톤(72), 보
조블록(73) 및 작동편(74) 결합체를 하강시키고, 이때 상기 작동편(74)은 상기 확장 걸림편(63)과 이격되고, 상
기 탐침단(61)은 복원성 탄성체(66)에 의해 하강하여 피측정체의 상면과 접면된다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되[0023]
등록특허 10-1490677
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는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속
하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향[0024]
을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
부호의 설명
10 : 베이스 플레이트 11 : 하부기준판[0025]
20 수직 포스트 30 : 승강 블록
35 : 제1 고정수단 40 : 수직 블록
50 : 위치조정부 60 : 프로브
61 : 탐침단 63 : 확장 걸림편
66 : 복원성 탄성체 70 : 탐침단 승강부
71 : 공압실린더 72 : 피스톤
73 : 보조블록 74 : 작동편
도면
도면1
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도면2a
등록특허 10-1490677
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도면2b
등록특허 10-1490677
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도면3
등록특허 10-1490677
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