(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2008년06월19일
(11) 등록번호 10-0839465
(24) 등록일자 2008년06월12일
(51) Int. Cl.
H01L 21/02 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2006-0120796
(22) 출원일자 2006년12월01일
심사청구일자 2006년12월01일
(65) 공개번호 10-2008-0050045
(43) 공개일자 2008년06월05일
(56) 선행기술조사문헌
KR1020040018676 A*
KR1020050115621 A*
JP2000084811 A
JP10012694 A
*는 심사관에 의하여 인용된 문헌
(73) 특허권자
성진세미텍주식회사
경기도 시흥시 정왕동 1269-7 시화공단 3나 108
(72) 발명자
양락운
경기 군포시 산본동 을지아파트 611동 1504호
(74) 대리인
김기문
전체 청구항 수 : 총 20 항 심사관 : 이귀남
(54) 반도체 웨이퍼 회수장치
(57) 요 약
본 발명은 반도체 웨이퍼 회수장치에 관한 것으로, 상세하게는 웨이퍼 수용부를 구비하여 반도체 제조 공정에서
발생하는 폐웨이퍼를 파손 없이 안전하게 회수할 수 있는 반도체 웨이퍼 회수장치에 관한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 웨이퍼 회수장치는 케이스; 상기 케이스의 일측에 형성되어
웨이퍼가 투입되는 웨이퍼 투입부; 상기 케이스의 내부에 형성되어, 상기 투입된 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 수용
부; 및 상기 웨이퍼 수용부의 높낮이가 조절되도록 하는 웨이퍼 이송부;가 포함된다.
상기와 같은 구성에 의하여, 웨이퍼가 간편하게 회수되고, 안전하게 보관되고, 용이하게 운반되어 재생되는 효과
가 있다.
대표도 - 도1
- 1 -
등록특허 10-0839465
특허청구의 범위
청구항 1
케이스;
상기 케이스의 일측에 형성되어 웨이퍼가 투입되는 웨이퍼 투입부;
상기 케이스의 내부에 형성되어, 상기 투입된 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 수용부;
상기 웨이퍼 수용부의 높낮이가 조절되도록 하는 웨이퍼 이송부; 및
상기 웨이퍼 수용부에 축적되어 있는 웨이퍼의 양을 감지하기 위한 센서가 포함되는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 2
제 1항에 있어서,
상기 웨이퍼 수용부에 축적되어 있는 웨이퍼의 양에 따라 상기 웨이퍼 수용부의 높낮이가 조절되는 것을 특징으
로 하는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 3
제 1항에 있어서,
상기 웨이퍼 수용부에 축적되어 있는 웨이퍼의 상단과 웨이퍼 투입부 사이의 거리가 일정하게 유지되는 것을 특
징으로 하는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 4
삭제
청구항 5
제 1항에 있어서,
상기 웨이퍼 수용부는 케이스 외부로 인출 가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 6
제 1항에 있어서,
웨이퍼의 안착 시 발생되는 충격이 감소되도록 공기가 분사되는 공기 분사구가 더 포함되는 반도체 웨이퍼 회수
장치.
청구항 7
재생용 웨이퍼가 수거되는 재생용 대차와, 상기 재생용 대차가 내부에 수용되는 본체가 포함되고,
상기 본체는,
회수되는 웨이퍼가 안착되도록 이송 경로를 제공하는 웨이퍼 투입부;
상기 웨이퍼 투입부를 통해 투입된 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 수용부;
상기 웨이퍼 수용부에 축적된 웨이퍼의 양을 감지하는 센서; 및
상기 센서의 감지 결과에 따라 상기 웨이퍼 수용부가 상승 및 하강되도록 하는 웨이퍼 이송부;가 포함되어 구성
되는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 8
제 7항에 있어서,
상기 웨이퍼 투입부는,
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등록특허 10-0839465
상기 본체의 일 측에 형성되는 투입구와,
상기 투입구로 투입된 웨이퍼가 상기 웨이퍼 수용부에 안착되기 위한 이송 경로가 가이드되는 투입 가이드부와,
상기 투입 가이드부의 일 측에 형성되는 적어도 하나의 롤러가 포함되어 구성되는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 9
제 7항에 있어서,
상기 웨이퍼 이송부에는 상기 웨이퍼 수용부의 상승 및 하강을 위한 원동력을 제공하는 구동부가 포함되는 반도
체 웨이퍼 회수장치.
청구항 10
제 7항에 있어서,
상기 웨이퍼 이송부에는 이송축이 구비되고, 상기 웨이퍼 수용부에는 상기 이송축과 결합되는 체결부가 구비되
는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 11
제 10항에 있어서,
상기 이송축은 볼 스크류로 구성되고, 상기 체결부는 상기 볼 스크류와 대응되는 암나사 형상으로 구성되어, 상
기 이송축의 회전에 의하여 상기 웨이퍼 이송부가 상승 및 하강되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 회수장
치.
청구항 12
제 7항에 있어서,
상기 웨이퍼 수용부의 상승 및 하강에 따라 상기 본체와 재생용 대차가 결합 및 분리되는 것을 특징으로 하는
반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 13
제 7항에 있어서,
상기 웨이퍼 수용부에는 암이 구비되고, 상기 재생용 대차에는 상기 암이 개재되도록 암 승강홀이 구비되어, 상
기 웨이퍼 이송부가 재생용 대차 내에서 상승 및 하강가능하도록 구성되는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 14
제 7항에 있어서,
상기 재생용 대차에는 충격흡수부재가 적어도 하나 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 15
제 7항에 있어서,
상기 웨이퍼 수용부 상단에는 소정의 탄성을 가진 안착부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 회
수장치.
청구항 16
제 7항에 있어서,
폐기용 웨이퍼가 수거되는 폐기용 대차가 더 포함되는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 17
제 7항에 있어서,
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등록특허 10-0839465
상기 본체의 내부 일 측에 공기 분사구가 형성되는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 18
제품의 외관을 이루는 케이스;
상기 케이스의 일측에 형성되어 웨이퍼가 투입되는 웨이퍼 투입부;
상기 케이스의 내부에 형성되어, 상기 투입된 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 수용부; 및
상기 웨이퍼 투입부로 투입되는 웨이퍼가 상기 웨이퍼 수용부로 낙하할 때 발생되는 충격이 완화되도록 공기가
분사되는 공기 분사구;가 포함되는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 19
제 18항에 있어서,
상기 웨이퍼 투입부로의 웨이퍼의 투입 여부를 감지하는 센서가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼
회수장치.
청구항 20
제 18항에 있어서,
상기 웨이퍼 수용부에 수거된 웨이퍼의 양이 증가됨에 따라 상기 웨이퍼 수용부가 하강되도록 조절되는 것을 특
징으로 하는 반도체 웨이퍼 회수장치.
청구항 21
반도체 웨이퍼 회수장치에 있어서,
웨이퍼가 회수되어 웨이퍼 수용부에 축적됨에 따라, 상기 웨이퍼 수용부가 하강하도록 형성되어, 상기 회수되는
웨이퍼의 낙하거리가 일정하게 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 회수장치.
명 세 서
발명의 상세한 설명
발명의 목적
발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술
본 발명은 반도체 웨이퍼 회수장치에 관한 것으로, 상세하게는 웨이퍼 수용부를 구비하여 반도체 제조 공정에서<18>
발생하는 폐웨이퍼를 파손 없이 안전하게 회수할 수 있는 반도체 웨이퍼 회수장치에 관한 것이다.
웨이퍼는 반도체 집적 회로의 원재료로 사용되는 실리콘 단결정으로 된 원판 모양의 기판을 의미한다. 이 기판<19>
에 빛을 쬐거나 불순물 가스를 확산시키는 가공법으로 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등의 부품을 만들고 반도체 집
적 회로를 구성한다. 상기 판의 크기는 일반적으로 지름이 약 5cm, 두께는 0.25mm 정도이나 최근에는 두께 0.3
㎜, 지름 15㎝의 원판 모양의 것이 사용되고 있다. 보통 하나의 웨이퍼에 가로세로 5mm 정도의 칩 수십~수백 개
를 한꺼번에 만들고 이를 하나씩 잘라내어 케이스에 포장한다.
상세히, 상기 웨이퍼는 순도 99.9999999%의 단결정(單結晶) 규소를 얇게 잘라 표면을 매끈하게 다듬은 것이다.<20>
웨이퍼의 표면은 결함이나 오염이 없어야 함은 물론, 회로의 정밀도에 영향을 미치기 때문에 고도의 평탄도가
요구된다. 이 실리콘웨이퍼는 조립한 후에 검사가 끝나면 개별 칩으로 잘려져서 완성된 집적회로로 사용된다.
한편, 집적회로 제작기술의 진보와 더불어 실리콘웨이퍼의 지름은 커져서, 앞으로는 지름이 30㎝나 되는 것도
나올 것으로 예상된다.
한편, 상기와 같은 웨이퍼는 반도체 집적 회로의 핵심 부품인 동시에 고가의 제품이다. 따라서, 제조 과정에서<21>
불량이 발생하여 상기 웨이퍼를 폐기하여야 할 경우, 이를 재활용하는 방법이 활발하게 연구되어 왔다.
먼저, 종래에 제품에 결함이 발견되어 폐웨이퍼가 발생하였을 경우, 이를 파기/분쇄하여 원재료와 혼합하여 처<22>
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등록특허 10-0839465
음부터 다시 재생산하는 방안이 실행되었다. 그러나, 상기와 같이 폐웨이퍼를 파기하여 재생산할 경우, 원재료
로부터 웨이퍼를 생산하는 것과 거의 비슷한 수준의 비용이 소요되기 때문에, 폐웨이퍼의 재활용 효율이 아주
낮은 수준에서 이루어지는 문제점이 있었다.
이를 해결하기 위하여, 폐웨이퍼를 파기하지 않고 그 표면을 다시 연마하는 등의 방법으로 폐웨이퍼를 재생하는<23>
방법이 연구되어 왔다. 상기와 같이 폐웨이퍼의 표면을 다시 연마하여 이를 재생하는 방법은 종래 출원된 대한
민국특허출원 제10-2002-0035371호 등에 기재되어 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
그러나, 상기와 같은 방법을 사용함에 있어서도 문제점이 발생하였다. 즉, 폐웨이퍼가 발생하였을 경우, 종래에<24>
는 이를 회수하여 보관하기 위한 별도의 수단이 구비되지 않았다. 따라서, 작업 현장에서 폐웨이퍼가 발생하였
을 경우, 작업자들은 이를 작업장 한편에 구비되어 있는 박스 등에 수집하는 것이 일반적이었다. 그러나, 반도
체 웨이퍼는 깨지거나 부러지기 쉬운 성질을 가지기 때문에, 상기와 같이 별도의 웨이퍼 회수장치가 구비되지
않는 경우, 웨이퍼의 회수, 보관 및 운반과정에서 웨이퍼가 깨지는 현상이 빈번하게 발생하였으며, 따라서 상기
파손된 웨이퍼는 완전히 파기/분쇄하여 처음부터 재생산하여야 하는 문제점이 존재하였다.
따라서, 간편하게 웨이퍼가 회수되고, 회수된 웨이퍼가 안전하게 보관되고, 상기 보관된 웨이퍼가 용이하게 운<25>
반되어 재생될 수 있는 반도체 웨이퍼의 회수장치의 개발이 절실하게 요청되었다.
발명이 이루고자 하는 기술적 과제
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안되는 것으로, 웨이퍼가 간편하게 회수되고, 안전하게 보<26>
관되고, 용이하게 운반되어 재생될 수 있는 반도체 웨이퍼 회수장치가 제안되는 것을 목적으로 한다.
또한, 웨이퍼의 투입시 웨이퍼가 파손되지 않도록, 상기 웨이퍼 투입부와 웨이퍼 수용부의 간격이 일정 정도 이<27>
내로 유지되도록 하여, 웨이퍼 투입시 웨이퍼의 파손이 방지되는 반도체 웨이퍼 회수장치가 제안되는 것을 목적
으로 한다.
또한, 웨이퍼 투입시 웨이퍼 안착부에 에어 갭(Air Gap)이 형성되도록 하여, 웨이퍼 투입시 웨이퍼의 파손이 방<28>
지되는 반도체 웨이퍼 회수장치가 제안되는 것을 목적으로 한다.
또한, 본체와 웨이퍼 수용부가 별도로 형성되어 착탈 가능하도록 구성됨으로써, 웨이퍼 운반이 용이한 반도체<29>
웨이퍼 회수장치가 제안되는 것을 목적으로 한다.
발명의 구성 및 작용
상기되는 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 웨이퍼 회수장치는 케이스; 상기 케이스의 일측에<30>
형성되어 웨이퍼가 투입되는 웨이퍼 투입부; 상기 케이스의 내부에 형성되어, 상기 투입된 웨이퍼가 안착되는
웨이퍼 수용부; 상기 웨이퍼 수용부의 높낮이가 조절되도록 하는 웨이퍼 이송부; 및 상기 웨이퍼 수용부에 축적
되어 있는 웨이퍼의 양을 감지하기 위한 센서가 포함된다.
다른 측면에 따른 본 발명의 반도체 웨이퍼 회수장치는 재생용 웨이퍼가 수거되는 재생용 대차와, 상기 재생용<31>
대차가 내부에 수용되는 본체가 포함되고, 상기 본체는, 회수되는 웨이퍼가 안착되도록 이송 경로를 제공하는
웨이퍼 투입부; 상기 웨이퍼 투입부를 통해 투입된 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 수용부; 상기 웨이퍼 수용부에 축
적된 웨이퍼의 양을 감지하는 센서; 및 상기 센서의 감지 결과에 따라 상기 웨이퍼 수용부가 상승 및 하강되도
록 하는 웨이퍼 이송부;가 포함되어 구성된다.
또 다른 측면에 따른 본 발명의 반도체 웨이퍼 회수장치는 제품의 외관을 이루는 케이스; 상기 케이스의 일측에<32>
형성되어 웨이퍼가 투입되는 웨이퍼 투입부; 상기 케이스의 내부에 형성되어, 상기 투입된 웨이퍼가 안착되는
웨이퍼 수용부; 및 상기 웨이퍼 투입부로 투입되는 웨이퍼가 상기 웨이퍼 수용부로 낙하할 때 발생되는 충격이
완화되도록 공기가 분사되는 공기 분사구;가 포함된다.
더 다른 측면에 따른 본 발명의 반도체 웨이퍼 회수장치는 반도체 웨이퍼 회수장치에 있어서, 웨이퍼가 회수되<33>
어 웨이퍼 수용부에 축적됨에 따라, 상기 웨이퍼 수용부가 하강하도록 형성되어, 상기 회수되는 웨이퍼의 낙하
거리가 일정하게 유지되도록 하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의하여, 웨이퍼가 간편하게 회수되고, 안전하게 보관되고, 용이하게 운반되어 재생되는 효<34>
과가 있다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명의 사상이 제시<35>
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등록특허 10-0839465
되는 실시예에 제한된다고 할 수 없으며, 또 다른 구성요소의 추가, 변경, 삭제 등에 의해서, 퇴보적인 다른 발
명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치<36>
에서 재생용 대차가 본체로부터 인출된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 반도체 웨이퍼 회수장치(1)는 재생용 웨이퍼가 수거되는 재생용 대차(20<37>
0)와, 폐기용 웨이퍼가 수거되는 폐기용 대차(300)와, 상기 재생용 대차(200) 및 폐기용 대차(300)가 내부에 수
용되고 상기 재생용 대차(200) 및 폐기용 대차(300)에 웨이퍼가 회수되어 보관되도록 하는 본체(100)가 포함되
어 구성된다.
상세히, 상기 본체(100)는 제품의 외관을 이루며 외부의 충격 등으로부터 웨이퍼를 보호하는 케이스(101)와, 상<38>
기 본체(100)의 내부에 수용되는 재생용 대차(200) 및 폐기용 대차(300)의 출입이 가능하도록 상기 케이스(10
1)의 일 측에 형성되는 도어(103)와, 상기 케이스(101)의 하측에 제공되어 본체(100)의 이동을 안내하고 본체
(100)를 지지하는 역할을 하는 지지부(102)가 포함되어 구성된다.
한편, 상기 본체(100)의 일 측에는 사용자로부터 각종 제어 명령 및 정보를 입력받을 수 있는 사용자 인터페이<39>
스부(110)와, 상기 본체 내부에 수용되는 재생용 대차로 웨이퍼가 수거되는 경로가 가이드 되는 웨이퍼 투입부
(120)가 포함된다. 상기 사용자 인터페이스부(110)과 웨이퍼 투입부(120)에 대하여는 후술한다.
한편, 도 1 및 도 2에는 본체(100) 내부에 두 개의 재생용 대차(200)와 한 개의 폐기용 대차(300)가 수용 가능<40>
하도록 형성되는 것으로 예시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 제품이 사용되는 환경 또
는 사용자의 필요 등에 의하여 상기 재생용 대차(200)와 폐기용 대차(300)의 개수가 변경 가능하며, 상기 재생
용 대차(200)와 폐기용 대차(300) 중 어느 한쪽만이 구비되는 것도 가능함은 자명하다 할 것이다.
상기되는 구조를 참조하여 본 반도체 웨이퍼 회수장치(1)의 동작 내지 작용을 간략하게 설명한다.<41>
반도체의 제조 과정에서 불량품이 발생하였을 경우, 사용자는 웨이퍼를 회수하고 보관하기 위하여 작업장의 일<42>
측에 구비되는 반도체 웨이퍼 회수장치(1)의 웨이퍼 투입부(120)에 웨이퍼를 투입한다. 그러면, 상기 투입된 웨
이퍼는 본체의 내부에 수용되는 재생용 대차(200)의 내부에 안전하게 안착되어 보관된다. 그리고, 상기 재생용
대차(200)가 회수된 웨이퍼로 가득 차게 되면, 상기 본체(100)에서 재생용 대차(200)만을 인출하여 이동함으로
써, 수거된 웨이퍼가 재생을 위하여 간편하고 안정하게 이동될 수 있다.
상세히, 본체(100) 내부에는 상기 투입된 웨이퍼가 안착되도록 대략 웨이퍼와 비슷한 형상의 웨이퍼 수용부(140<43>
: 도 3 내지 도 5에서 후술함)가 구비된다. 그리고, 상기 웨이퍼 수용부(140)는 재생용 대차(200)의 하단에서
상단 쪽으로 끼워짐으로써 상기 본체(100)와 재생용 대차(200)가 결합된다. 초기에는 상기 웨이퍼 수용부(140)
는 본체(100) 내부의 상단에 위치하지만, 상기 웨이퍼 수용부(140) 위로 웨이퍼가 쌓여갈수록 상기 웨이퍼 수용
부(140)는 하강한다. 그리고, 상기 재생용 대차(200)가 회수된 웨이퍼로 가득 차게 되면, 상기 웨이퍼 수용부
(140)는 재생용 대차(200)의 하단보다 아래에 위치하게 되어 상기 본체(100)와 재생용 대차(200)의 결합이 해제
된다.
다시 말하면, 본 발명에서는 상기 웨이퍼 수용부(140)의 높이가 가변되도록 형성된다. 그리고, 웨이퍼 수용부<44>
(140)가 이동 가능한 최하단에 위치했을 때는, 상기 웨이퍼 수용부(140)가 재생용 대차(200)의 하단보다 아래쪽
에 위치하기 때문에, 상기 본체(100)와 재생용 대차(200)는 자유롭게 분리될 수 있다. 그러나, 상기 웨이퍼 수
용부(140)가 이동 가능한 최하단보다 상측에 위치할 때는 상기 본체(100)와 재생용 대차(200)는 결합되어 분리
가 불가능하다.
상기와 같이 웨이퍼 수용부(140)의 높이가 가변되도록 형성되는 이유는 다음과 같다. 만약, 상기 웨이퍼 수용부<45>
(140)가 상기 재생용 대차(200)의 최하단에 고정되어 있다면, 재생용 대차(200) 내부에 수거된 웨이퍼가 별로
없을 경우에는 웨이퍼 투입함(120)을 통해 투입된 웨이퍼가 재생용 대차(200)의 높이만큼 자유낙하 하게 되어,
상기 웨이퍼는 큰 충격을 받게 되고 경우에 따라서는 파손될 수도 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼 회수장치(1)의
사용 초기에는 상기 웨이퍼 수용부(140)가 재생용 대차(200)의 상단에 위치하도록 하고, 상기 웨이퍼 수용부
(140) 위에 웨이퍼가 축적됨에 따라 상기 웨이퍼 수용부(140)가 하강하도록 형성되어, 상기 웨이퍼의 낙하거리
가 일정하게 유지되도록 한다.
상기와 같은 구성에 의하여, 상기 웨이퍼 투입부(120)와 웨이퍼 수용부(140)의 간격이 일정 정도 이내로 유지되<46>
도록 하여, 웨이퍼 투입시 웨이퍼의 파손이 방지되는 효과가 있다.
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등록특허 10-0839465
도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치<47>
의 정면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 측면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 본체(100)는 상기 본체의 외부 일 측에 형성되어 사용자로부터 각종 제어 명<48>
령 및 정보를 입력받을 수 있는 사용자 인터페이스부(110), 회수되는 웨이퍼가 투입되고 상기 투입된 웨이퍼가
본체 내부에 수거되도록 이동 경로를 가이드하는 웨이퍼 투입부(120), 상기 웨이퍼 투입부(120)를 통해 투입된
웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 수용부(140), 상기 웨이퍼 수용부(140)에 수용된 웨이퍼의 양을 감지하는 센서(160)
및 상기 센서(160)의 감지 결과에 따라 상기 웨이퍼 수용부(140)가 상승 및 하강되도록 하는 웨이퍼 이송부
(130)가 포함되어 구성된다. 그리고, 상기 본체(100)의 내부에는 재생용 대차(200)가 수용되는 재생용 대차 수
용부(105) 및 폐기용 대차(300)가 수용되는 폐기용 대차 수용부(105)가 형성된다.
이하에서는 상기 본체(100)의 각 구성요소 별 상세도를 참조하여 상기 본체(100)의 구성을 상세히 설명한다.<49>
도 6은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 사용자 인터페이스부의 상세도이다.<50>
도 6을 참조하면, 상기 사용자 인터페이스부(110)는 반도체 웨이퍼 회수장치(1)의 전원 공급이 제어되도록 하는<51>
온(On) 버튼(111)과 오프(Off) 버튼(112), 상기 웨이퍼 이송부(140)가 상승 및 하강되도록 제어명령을 전달하는
상승 버튼(113)과 하강 버튼(114), 상기 재생용 대차(200) 내부에 수거된 웨이퍼가 가득 차서 재생용 대차(20
0)를 비워야 할 경우 이를 사용자에게 알리는 제 1 램프(115), 상기 도어(103)의 개폐 여부를 표시하는 제 2 램
프(116), 상기 웨이퍼 이송부(140)의 이송 속도 또는 상기 웨이퍼 이송부(140)와 웨이퍼 투입부(120) 간의 간격
을 조절하는 조절 버튼(117), 기기의 고장, 오작동 또는 자연재해 등 비상상황이 발생할 경우 상기 반도체 웨이
퍼 회수장치(1)를 긴급히 정지시키기 위한 비상정지 버튼(118) 등이 포함되어 구성된다.
더욱 상세히, 상기 반도체 웨이퍼 회수장치(1)는 웨이퍼 투입 시 웨이퍼에 가해지는 충격을 최소화하여 웨이퍼<52>
의 파손을 방지하기 위하여, 웨이퍼 투입부(120)와 웨이퍼 이송부(140) 간의 간격을 일정 간격 이내로 유지하는
것을 일 특징으로 한다. 이를 위하여, 상기 반도체 웨이퍼 회수장치(1)의 구동 초기 시에는 상기 웨이퍼 이송부
(140)가 완전히 상승되도록 하여 웨이퍼 투입함(120)으로부터 소정 간격 이내에 위치하여야 한다. 즉, 사용자는
반도체 웨이퍼 회수장치(1) 기동 시 상기 상승 버튼(113)을 이용하여 상기 웨이퍼 이송부(140)를 상승시킴으로
써, 상기 웨이퍼 이송부(140)가 웨이퍼 투입함(120)으로부터 소정 간격 이내에 위치하도록 조작하여야 한다. 물
론, 별도로 상기 상승 버튼(113)을 조작하지 않고, 사용자가 온 버튼(111)를 눌렀을 경우, 자동으로 웨이퍼 이
송부(140)가 상승하도록 하는 것도 가능하다 할 것이다.
한편, 반도체 웨이퍼 회수장치(1)의 사용 중에는 상기 웨이퍼 수용부(140)의 암(142)과 재생용 대차(200)의 암<53>
승강홀(205)이 상호 개재되어 상기 본체(100)와 재생용 대차(200)가 결합되어 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 수용
부(140)에 웨이퍼가 최대 수용용량까지 수거되어, 상기 웨이퍼 수용부(140)가 완전히 하강함으로써 상기 암
(142)이 암 승강홀(205) 외부로 인출되기 전까지는 상기 재생용 대차(200)는 본체(100)의 외부로 인출될 수 없
다. 따라서, 반도체 웨이퍼 회수장치(1)에 웨이퍼가 최대 수용용량까지 수거되기 전에 재생용 대차(200)를 인출
하기 위하여는, 상기 하강 버튼(114)을 조작하여 상기 웨이퍼 이송부(140)를 완전히 하강시켜야 한다. 물론, 별
도로 상기 하강 버튼(114)을 조작하지 않고, 사용자가 오프 버튼(112)을 눌렀을 경우, 자동으로 웨이퍼 이송부
(140)가 하강하도록 하는 것도 가능하다 할 것이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 웨이퍼 투입부의 상세도이다.<54>
도 7을 참조하면, 상기 웨이퍼 투입부(120)는 상기 본체(100) 일 측, 바람직하게는 사용자가 용이하게 웨이퍼를<55>
투입할 수 있도록 상기 본체(100)의 상단 일 측에 형성되는 투입구(121)와, 상기 투입구(121)로 투입된 웨이퍼
가 웨이퍼 수용부(140)에 안착되기 위한 이송 경로가 가이드되는 투입 가이드부(122)와, 상기 투입 가이드부
(122)의 일 측에 형성되어 상기 투입 가이드부(122)를 통해 이송되는 웨이퍼의 요동을 방지하는 동시에 소정의
마찰력을 가하여 웨이퍼의 이송 속도를 조절하는 롤러(123)가 포함되어 구성된다.
상세히, 상기 투입 가이드부(122)는 일정 정도 경사지게 형성되어, 상기 투입구(121)로 투입된 웨이퍼가 슬라이<56>
딩 되어 웨이퍼 수용부(140)에 안착될 수 있는 이송 경로를 제공한다. 그리고, 상기 롤러(123)는 상기 투입 가
이드부(122)의 상단에 일정 정도 이격되어 위치하도록 형성된다. 여기서, 상기 롤러(123)는 그 설치 위치 및 용
도에 따라 하나 이상 구비될 수 있다. 바람직하게, 상기 투입 가이드부(122)와 롤러(123)는 대략 웨이퍼 하나의
두께와 같거나 약간 정도 멀도록 형성되어, 상기 투입구(121)로 투입된 웨이퍼가 상하로 요동하지 않도록 한다.
또한, 상기 롤러(123)는 소정의 마찰력을 가진 플라스틱 등의 재질로 형성되어, 상기 웨이퍼에 소정의 마찰력을
가함으로써, 웨이퍼의 이송 속도를 제어한다.
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상기 롤러(123)와 투입 가이드부(122)에 의하여 웨이퍼의 이송경로가 가이드되는 동시에, 웨이퍼의 급격한 낙하<57>
가 방지되어 웨이퍼가 안전하게 수거되는 장점이 있다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 웨이퍼 이송부와 웨이퍼 수용부의 상세도이다.<58>
도 8을 참조하면, 상기 웨이퍼 수용부(140)는, 재생용 대차(200)의 통과홀(도 9의 211 참조) 보다 일정 정도 작<59>
은 반경을 갖도록 형성되어 상기 통과홀(211)에의 출입이 자유롭도록 형성되는 안착부 지지부(141)와, 상기 안
착부 지지부(141)의 하단에 결합되어 상기 안착부 지지부(141)를 지지하는 동시에 재생용 대차(200)의 암 승강
홀(도 9의 205 참조)에 개재되는 암(142)과, 상기 암(142)의 타측에 결합되어 상기 안착부 지지부(141) 및 이와
연결된 암(142)을 지지하는 암 지지부(143)와, 상기 암 지지부(143)의 타측에 형성되고 상기 웨이퍼 이송부
(130)와 결합되어 상기 웨이퍼 수용부(140)가 상기 웨이퍼 이송부(130)를 따라 상하 이동이 가능하도록 하는 가
이드 레일(144)이 포함되어 구성된다. 그리고, 상기 암 지지부(143)의 후면 즉, 상기 가이드 레일(144)이 형성
되는 면에는, 후술할 웨이퍼 이송부(130)의 이송축(132)과 대응되는 형상으로 형성되어 상기 이송축(132)이 관
통 삽입되는 체결부(미도시)가 형성된다.
한편, 상기 웨이퍼 이송부(130)는, 상기 웨이퍼 수용부(140)의 가이드 레일(144)과 대응되도록 형성되어 상기<60>
웨이퍼 수용부(140)의 상승 및 하강 경로를 가이드하는 승강 가이드부(131)와, 상기 웨이퍼 수용부(140)의 상승
및 하강의 축이 되는 이송축(132)과, 상기 이송축(132)에 회전 동력을 제공하는 구동부(133)가 포함되어 구성된
다.
상세히, 상기 이송축(132)은 볼 스크류(Ball Screw)로 구성되며, 상기 웨이퍼 수용부(140)의 체결부(미도시)와<61>
결합된다. 여기서, 상기 볼 스크류는 나사축과 너트 사이에 강구를 넣어서 순환시켜, 동력을 전달하는 전동나사
를 의미하며, 주로 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하여 주는 용도로 사용된다. 예를 들어, 볼트와 너트를
조립하여 너트를 손으로 잡고 볼트를 돌리면 볼트가 회전하면서 너트를 타고 이동하는 원리를 이용한 것이다.
상기 볼 스크류는 마찰저항이 작아서 마모가 적고, 고속 이송이 가능한 장점이 있다.
다시 말하면, 상기 이송축(132)은 볼트의 역할을 하고, 상기 체결부(미도시)는 너트의 역할을 하여, 상기 이송<62>
축(132)의 회전 운동이 상기 체결부(미도시) 및 이와 연결된 웨이퍼 수용부(140)의 직선 운동으로 변환된다.
즉, 상기 구동부(133)에서 전달되는 회전력에 의하여 상기 이송축(132)이 회전되고, 이에 의하여 웨이퍼 수용부
(140)가 상승 또는 하강되는 것이다.
한편, 상기 가이드 레일(144)과 승강 가이드부(131)는 요철 결합되도록 형성될 수 있다. 또는, 상기 가이드 레<63>
일(144)과 승강 가이드부(131)의 어느 일측에는 롤러가 형성되고, 타측에는 상기 롤러가 이동할 수 있는 레일이
형성될 수도 있다. 상기 가이드 레일(144)과 승강 가이드부(131)의 상호 결합에 의하여 상기 웨이퍼 수용부
(140)의 상승 및 하강 경로가 가이드되는 동시에 상승 및 하강 과정에서 상기 웨이퍼 수용부(140)의 요동이 방
지되어 웨이퍼가 안정적으로 수거되는 효과가 있다.
이하에서는 상기 웨이퍼 이송부(130)와 웨이퍼 수용부(140) 및 센서(160)의 상호 결합 관계에 대하여 상세히 설<64>
명한다.
먼저, 상기 웨이퍼 이송부(130)에 구비되는 이송축(132)은 웨이퍼 수용부(140)의 암 지지부(143) 후면에 구비되<65>
며 상기 이송축(132)과 대응되는 형상으로 형성되는 결합부(미도시)에 결합된다. 그리고, 상기 웨이퍼 이송부
(130)에 구비되는 승강 가이드부(131)는 웨이퍼 수용부(140)에 형성되는 가이드 레일(144)에 결합된다. 상기와
같은 결합 관계에 의하여, 상기 이송축(132)이 회전됨에 따라 상기 웨이퍼 수용부(140)가 상승 및 하강된다.
한편, 상기 센서(160)는 상기 웨이퍼 수용부(140)에 수용된 웨이퍼의 양을 감지하는 역할을 한다. 그리고, 상기<66>
웨이퍼 수용부(140)에 웨이퍼가 쌓여감에 따라 상기 웨이퍼 수용부(140)가 하강되도록 상기 웨이퍼 이송부(13
0)의 구동부(133)에 제어 명령을 전달한다. 그리고, 상기 구동부(133)는 센서(160)로부터 전달되는 제어 신호에
따라 구동되어, 상기 이송축(132)을 회전시키고, 상기 이송축(132)의 회전에 의하여 웨이퍼 수용부(140)가 하강
된다.
바람직하게, 상기 센서(160)는 상기 웨이퍼 수용부(140)에 수용되는 웨이퍼의 높이를 측정하여 상기 웨이퍼 수<67>
용부(140)에 축적된 웨이퍼의 양을 감지할 수 있다. 또한, 상기 센서(160)는 상기 웨이퍼 수용부(140)에 수용되
는 웨이퍼의 무게를 측정하여 상기 웨이퍼 수용부(140)에 축적된 웨이퍼의 양을 감지할 수도 있다.
상기와 같은 구성에 의하여, 상기 웨이퍼 투입부와 웨이퍼 수용부의 간격이 일정 정도 이내로 유지됨으로써, 웨<68>
이퍼 투입시 웨이퍼의 파손이 방지되는 효과가 있다.
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도 9는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 재생용 대차의 사시도이다.<69>
도 9를 참조하면, 상기 재생용 대차(200)는 내부에 웨이퍼 수용부(202)가 형성되는 메인 프레임(201)과, 상기<70>
메인 프레임(201)의 저면을 형성하여 웨이퍼가 안착되며 상기 본체(100)의 웨이퍼 수용부(도 3의 140 참조)가
통과될 수 있도록 수용부 통과홀(211)이 형성되는 선반(210)과, 상기 메인 프레임(201) 및 선반(210)을 지지하
는 베이스(220)와, 상기 베이스(220)의 하측에 제공되어 재생용 대차(200)의 이동을 안내하고 재생용 대차(20
0)를 지지하는 역할을 하는 지지부(230)가 포함되어 구성된다.
그리고, 상기 메인 프레임(201)의 일 측에는 상기 본체의 암(도 3의 142)이 통과하기 위하여 형성되는 암 승강<71>
홀(205)과, 상기 본체의 센서(도 5의 160)가 재생용 대차(200) 내에 축적된 웨이퍼의 양을 감지하기 위하여 형
성되는 센서홀(206)이 형성된다.
그리고, 상기 메인 프레임 내부의 웨이퍼 수용부(202)에는 웨이퍼의 투입 시 웨이퍼에 가해지는 충격을 감소시<72>
키는 충격흡수부재(207)가 적어도 하나 형성된다. 상세히, 상기 충격흡수부재(207)는 우레탄 또는 고무 등 소정
의 탄성력을 가진 재질로 형성되어, 상기 웨이퍼의 낙하 시 발생되는 충격을 흡수하는 역할을 한다.
그리고, 상기 메인 프레임(201)의 일 측에는 상기 재생용 대차(200) 내부에 수거된 웨이퍼를 인출하기 위한 도<73>
어(204) 및 상기 재생용 대차(200)의 운반을 용이하게 하기 위한 손잡이(203)가 더 포함될 수 있다.
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 본체와 재생용 대차가 결합된 모습을 나타내는 부<74>
분 사시도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 본체와 재생용 대차가 결합되어 웨이퍼가 수거되는 과정은 다음과 같다. <75>
먼저, 웨이퍼 수용부(140)가 완전히 하강된 상태에서 상기 재생용 대차(200)가 상기 본체(100) 내부의 재생용<76>
대차 수용부(105)에 수용된다. 즉, 상기 웨이퍼 수용부(140)가 완전히 하강된 상태에서는, 상기 웨이퍼 수용부
(140)가 재생용 대차(200)의 선반(210) 보다 아래쪽에 위치하기 때문에, 상기 재생용 대차(200)가 본체(100) 내
부에 수용 가능하게 된다.
이때, 상기 선반(210)의 상단에는 수거되는 웨이퍼가 웨이퍼 수용부(140)에 안전하게 안착되도록 하는 안착부<77>
(150)가 더 구비될 수 있다. 상세히, 상기 안착부(150)는 대략 웨이퍼와 동일한 직경 즉, 재생용 대차(200)의
수용부 통과홀(211) 보다 일정 정도 크도록 형성된다. 따라서, 상기 안착부(150)는 웨이퍼 수거 시에는 웨이퍼
수용부(140)와 함께 상승 및 하강하면서 수거되는 웨이퍼가 안전하게 웨이퍼 수용부(140)에 안착되도록 한다.
그리고, 웨이퍼의 수거가 완료되어 웨이퍼 수용부(140)가 재생용 대차(200)의 수용부 통과홀(211)을 통과하여
선반(210)의 아래로 인출되었을 때에는, 상기 안착부(150)는 상기 선반(210)의 상단에 안착되어 수거된 웨이퍼
가 수용부 통과홀(211) 아래로 빠지지 않고 안전하게 회수되도록 지지하는 역할을 한다.
바람직하게, 상기 안착부(150)는 우레탄, 합성수지 등 연성의 재질로 형성되어, 웨이퍼의 투입 시 웨이퍼에 가<78>
해지는 충격력이 감소되도록 할 수 있다. 또한, 상기 안착부(150) 자체는 기계적 성질을 위해 금속 재질로 형성
되고, 상기 안착부(1450 상부에 별도의 충격 흡수 부재가 결합되는 것도 가능하다 할 것이다.
바람직하게, 상기 안착부(150)와 웨이퍼 수용부(140)의 어느 일측에는 돌기가 형성되고, 타측에는 상기 돌기가<79>
삽입되어 수용되는 홈이 형성되어, 상기 웨이퍼 수용부(140)와 안착부(150)의 접촉 시 그 접촉 위치가 안정적으
로 지지되도록 할 수도 있다.
한편, 상기와 같이 웨이퍼 수용부(140)가 완전히 하강된 상태에서 사용자가 사용자 인터페이스부(110)의 온 버<80>
튼(111) 또는 상승 버튼(113)을 누르면, 상기 웨이퍼 수용부(140)는 상승하여 도 10에 도시된 바와 같이 재생용
대차(200)의 상부에 위치하게 된다. 상세히, 사용자가 상기 온 버튼(111) 또는 상승 버튼(113)을 누르면, 구동
부(133)가 구동되어 이송축(132)을 회전시키고, 상기 이송축(132)이 회전함에 따라 상기 이송축(132)과 체결부
(미도시)의 상호 작용에 의하여 상기 웨이퍼 수용부(140)가 상승하게 됨은 전술한 바와 같다.
여기서, 상기 안착부 지지부(141)는 재생용 대차(200)의 수용부 통과홀(211) 보다 일정 정도 작은 직경으로 형<81>
성되고, 상기 암(142)는 암 승강홀(205) 보다 일정 정도 작은 폭으로 형성되기 때문에, 상기 웨이퍼 수용부
(140)가 재생용 대차(200) 내부를 통하여 상승하는 것이 가능하다. 또한, 상기와 같은 구성에 의하여 상기 본체
(100)와 재생용 대차(200)가 결합되어, 웨이퍼의 수거 중에는 상기 본체(100)와 재생용 대차(200)가 용이하게
분리되지 않는다.
상기와 같이 웨이퍼 수용부(140)가 상승된 상태에서, 웨이퍼 투입부(120)를 통하여 웨이퍼가 투입되면, 상기 투<82>
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입된 웨이퍼는 웨이퍼 수용부(140)에 차례로 안착된다. 여기서, 상기 안착부(150) 및 재생용 대차 내부의 충격
흡수 부재(207)는 우레탄, 합성수지 등 일정 정도 탄성력을 가진 재질로 형성되어, 상기 투입된 웨이퍼가 낙하
하여 안착되는 과정에서 발생하는 충격력을 흡수하여 웨이퍼의 파손을 방지하고 웨이퍼가 안전하게 수거되도록
한다.
한편, 상기 웨이퍼 수용부(140) 위에 웨이퍼가 쌓여갈수록, 웨이퍼 수용부(140)는 아래로 하강한다. <83>
상세히, 센서(160)에 의하여 상기 웨이퍼 수용부(140)에 축적되어 있는 웨이퍼의 양이 측정된다. 그리고, 상기<84>
센서(160)의 측정 결과 상기 축적된 웨이퍼의 양이 일정 정도 이상이면, 상기 센서(160)는 구동부(133)에 제어
신호를 전달한다. 그리고, 상기 제어 신호를 전달받은 구동부(133)는 이송축(132)을 회전시키고, 상기 이송축
(132)이 회전함에 따라 웨이퍼 이송부(140)는 하강한다. 상기와 같은 구성에 의하여, 웨이퍼 수용부(140)와 웨
이퍼 투입부(120) 사이의 간격이 일정하게 유지된다. 즉, 웨이퍼가 축적되는 만큼 웨이퍼 수용부(140)가 하강함
으로써, 웨이퍼의 낙하 거리가 일정하게 유지된다.
다시 말하면, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 초기에는 웨이퍼 수용부(140)가 재생용 대차(200)의 상단에<85>
위치하다가, 웨이퍼 수용부(140) 상단에 웨이퍼가 축적되어감에 따라, 상기 웨이퍼 수용부(140)는
하강함으로써, 상기 웨이퍼 수용부(140)에 축적된 웨이퍼의 최상단과 웨이퍼 투입함 사이의 간격은 일정하게 유
지된다.
바람직하게, 상기 센서(160)는 상기 웨이퍼 수용부(140) 상단에 축적되어 있는 웨이퍼의 양을 판단한다.<86>
여기서, 상기 센서(160)는 광센서로 구성되어, 상기 축적되어 있는 웨이퍼의 높이가 일정 높이 이상인지를 측정
하도록 구성될 수 있다. 또는, 상기 센서(160)는 무게를 감지하는 센서로 구성되어, 상기 축적되어 있는 웨이퍼
의 무게가 일정 무게 이상인지를 측정하도록 구성될 수도 있다.
마지막으로, 상기 재생용 대차(200) 내에 웨이퍼가 가득차면, 상기 안착부(150)는 재생용 대차(200)의 선반<87>
(210)에 안착하게 되고, 상기 웨이퍼 수용부(140)는 상기 안착부(150)의 직하단에 위치한다. 그리고, 상기 사용
자 인터페이스부(100)의 제 1 램프(도 6의 115 참조)가 점멸하여, 상기 반도체 웨이퍼 회수장치의 최대 수용능
력에 이르렀음을 사용자에게 알린다. 그리고, 사용자가 사용자 인터페이스부(110)의 오프 버튼(112) 또는 하강
버튼(114)을 누르면, 상기 웨이퍼 수용부(140)는 완전히 하강하여 재생용 대차(200)의 하부에 위치하게 되고,
상기 본체(100)와 재생용 대차(200)의 결합이 해제되어 상기 재생용 대차(200)는 본체(100)의 외부로 인출될 수
있다.
상기와 같은 구성에 의하여, 반도체의 폐웨이퍼의 회수, 보관 및 운반이 용이해지는 장점이 있다. 또한, 웨이퍼<88>
의 투입시 웨이퍼의 파손이 방지되어 웨이퍼의 재활용 효율이 상승되는 효과가 있다.
<제 2 실시예><89>
본 발명의 제 2 실시예는 다른 부분은 원 실시예와 동일하고, 다만, 상기 웨이퍼의 안정적인 수거를 위하여 제<90>
2 센서 및 공기 분사구가 특징적으로 추가된다. 그러므로, 본 실시예의 설명에 있어서 그 설명이 없는 부분은
상기 제 1 실시예의 설명을 원용하도록 하고 자세한 설명은 생략하도록 한다. 그리고, 도면번호에 있어서도 제
1 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 번호를 부여하여 설명을 하도록 한다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 측면도이다.<91>
도 12를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치에는 제 2 센서(170) 및 공기 분사구<92>
(180)가 더 포함되어 구성된다.
상세히, 본 발명의 제 2 실시예는 웨이퍼가 투입되어 웨이퍼 수용부에 낙하 시에 발생하는 충격력을 최소화하기<93>
위하여, 낙하하는 웨이퍼와 웨이퍼 수용부(140) 사이에 공기층을 형성하여 웨이퍼의 낙하 속도를 줄이는 동시에
일종의 에어 쿠션(Air cushion)을 형성하여 충격 흡수의 역할을 수행하도록 한다.
더욱 상세히, 웨이퍼 투입부(120)에는 제 2 센서(170)가 형성된다. 그리고, 상기 본체(100) 내부의 적어도 일측<94>
에는 공기가 분사되는 공기 분사구(180)가 형성된다. 따라서, 상기 웨이퍼 투입부(120)로 웨이퍼가 투입될 경우
이는 상기 제 2 센서(170)에서 감지되고 상기 제 2 센서(170)는 소정의 제어 명령을 발생시킨다. 상기 제어 명
령을 전달받은 공기 분사구(180)는 순간적으로 소정의 압력의 공기를 분사하여, 상기 웨이퍼가 낙하하는 경로에
공기층이 형성되도록 한다. 상기 공기층은 공기 저항을 증가시켜 웨이퍼의 낙하 속도를 감소시키는 동시에, 웨
이퍼가 웨이퍼 수용부(140)에 안착 시 쿠션의 역할을 수행한다.
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상기와 같은 구성에 의하여, 웨이퍼 투입시 웨이퍼 안착부에 공기층이 형성되도록 하여, 웨이퍼 투입시 웨이퍼<95>
의 파손이 방지되는 효과가 있다.
발명의 효과
상기된 바와 같은 구성을 이루는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치에 의하여, 웨이퍼가 간편하게 회수되<96>
고, 안전하게 보관되고, 용이하게 운반되어 재생되는 장점이 있다.
또한, 웨이퍼의 투입시 웨이퍼가 파손되지 않도록, 상기 웨이퍼 투입부와 웨이퍼 수용부의 간격이 일정 정도 이<97>
내로 유지되도록 하여, 웨이퍼 투입시 웨이퍼의 파손이 방지되는 효과가 있다.
또한, 웨이퍼 투입시 웨이퍼 안착부에 에어 갭(Air Gap)이 형성되도록 하여, 웨이퍼 투입시 웨이퍼의 파손이 방<98>
지되는 효과가 있다.
또한, 본체와 웨이퍼 수용부가 별도로 형성되어 착탈 가능하도록 구성됨으로써, 웨이퍼 운반이 용이해지는 장점<99>
이 있다.
도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 사시도.<1>
도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치에서 재생용 대차가 본체로부터 인출된 모습을 나타내는 사시도.<2>
도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 본체의 평면도.<3>
도 4는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 본체의 정면도.<4>
도 5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 본체의 측면도.<5>
도 6은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 사용자 인터페이스부의 상세도.<6>
도 7은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 웨이퍼 투입부의 상세도.<7>
도 8은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 웨이퍼 이송부와 웨이퍼 수용부의 상세도.<8>
도 9는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 재생용 대차의 사시도.<9>
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 본체와 재생용 대차가 결합된 모습을 나타내는 부<10>
분 사시도.
도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 회수장치의 측면도.<11>
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><12>
100 : 본체 110 : 사용자 인터페이스부<13>
120 : 웨이퍼 투입부 130 : 웨이퍼 이송부<14>
140 : 웨이퍼 수용부 150 : 안착부<15>
160 : 센서 200 : 재생용 대차<16>
300 : 폐기용 대차 400 : 웨이퍼<17>
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도면
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도면3
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